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FreeRTOS学习笔记 (2)堆栈——任务切换的关键
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 编辑   本篇中“堆栈”术语(stack)是指计算机(包括MCU)处理器 ...
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中美贸易让硅晶圆市场前途未卜
中美贸易让硅晶圆市场前途未卜 台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨(25)日同步看淡市况,预期受美中贸易战等不确定因素升高影响,半导体硅晶圆库存恐再调整二季?;? ...
关键字: 硅晶圆
发布时间:2019-06-26
现代IGBT/MOSFET栅极驱动器提供隔离功能的最大功率限制
现代IGBT/MOSFET栅极驱动器提供隔离功能的最大功率限制 摘要本文通过故意损坏IGBT MOSFET功率开关来研究栅极驱动器隔离栅的耐受性能。在高度可靠、高性能的应用中,如电动 混合动力汽车,隔离栅级 ...
关键字: IGBT MOSFET
发布时间:2019-06-21
最新净水材料诞生—新型石墨烯薄膜
中美两国科研人员在新一期美国《科学》杂志上发表论文,介绍了用石墨烯等材料开发出的一种超薄、高强度薄膜,它可高效分离水中的盐离子和有 ...
关键字: 石墨烯薄膜
发布时间:2019-06-21
我国稀土采选分离技术全球领先
我国稀土采选分离技术全球领先 在神话中,息壤是可以自己生长不息的土壤。如今,一种类似“息壤”功能的新型萃取沉淀剂面世了,其“神奇”之处在于,可与稀土形成固体萃合 ...
关键字: 稀土
发布时间:2019-06-03
不可不了解氮化镓(GaN)的那些事之初识篇
不可不了解氮化镓(GaN)的那些事之初识篇 如今电子行业即开启由4G跨入5G的崭新时代,5G的时代要开启了,新一代无线网络势必需要更多组件、更高频率做支撑。在射频和功率应用中,氮化 ...
关键字: GaN
发布时间:2019-05-16
Cree $10亿扩充SiC 产能
Cree $10亿扩充SiC 产能 昨日,最近全力进军半导体业务的cree宣布,将投资10亿美元,扩大SiC碳化硅产能,这将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型,满足EV电动汽车和5G ...
关键字: Cree
发布时间:2019-05-08
更高可靠性—TT Electronics推出热跳线芯片
全球性能关键应用工程电子产品供应商TT Electronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片,使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这 ...
关键字: TT Electronics 热跳线芯片
发布时间:2019-05-05
5G和电动车的兴起让化合物半导体成为新贵
5G和电动车的兴起让化合物半导体成为新贵 半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类,前者如硅(Si)、锗(Ge)等所形成的半导体,后者为砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅 ...
关键字: 化合物半导体
发布时间:2019-05-05
阿尔卑斯阿尔派 开发光纤收发器用带反射镜透镜阵列
阿尔卑斯阿尔派 开发光纤收发器用带反射镜透镜阵列 阿尔卑斯阿尔派株式会社(TOKYO 6770、社长:栗山 年弘、总部:东京,以下简称“阿尔卑斯阿尔派”)开发了用于数据中心等的光纤网络的 ...
关键字: 阿尔卑斯阿尔派
发布时间:2019-04-23
谁会是SiC市场的最后赢家?
谁会是SiC市场的最后赢家? 据EETimes消息,不久前,意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅(SiC)业务,并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST...
关键字: SiC
发布时间:2019-04-15
5G迎来新需求 陶氏强势布局中国
5G迎来新需求 陶氏强势布局中国 “5G发展非???,5G设备能量密集型提高,对导热热管理的要求非常高。原来传统的导入网速会比较低,到了5G时代,随着体积越来越小,发射功率...
发布时间:2019-03-27
MOCVD技术详解
MOCVD技术详解 据麦姆斯咨询报道,美国专利商标局(USPTO)本周二授予了苹果公司(Apple)一项有关压力传感器的专利,未来苹果可能使用Face ID的VCSEL(...
关键字: MOCVD 3D人脸识别
发布时间:2019-03-04
奥升德任命吴贤亮博士为全球高级副总裁兼亚太区董事
全球最大的一体化尼龙6,6树脂生产商奥升德功能材料任命吴贤亮 (Kevin Wu) 博士为全球高级副总裁兼亚太区董事总经理。吴博士将负责领导奥...
关键字: 奥升德
发布时间:2019-02-20
康宁精密玻璃解决方案最新突破—先进封装载体
康宁精密玻璃解决方案最新突破—先进封装载体 经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃...
关键字: 康宁 精密玻璃
发布时间:2019-01-23
中图半导体成为国内PSS领域的隐形冠军
【编者按】近日,2018年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂举行,隆重表彰2018年度国家科学技术奖获得者。其中,由东莞市中图半导体科...
关键字: 中图半导体
发布时间:2019-01-22
又一家中国半导体公司成立,目标直指硅材料产业
当前半导体材料仍然是全球半导体产业链的关键支柱之一。因此,国家集成电路产业投资基金、上海国盛集团、以及协鑫集团发起的两支基金决定集...
关键字: 新华半导体
发布时间:2019-01-04
氮化镓市场前景一片光明,商业化产品加速推进
氮化镓市场前景一片光明,商业化产品加速推进 在很长一段时间内,对基于GaN的解决方案的开发主要有由研发机构和实验室进行。今天这种情况发生了变化。在法国Yole公司发布的年度报告《电...
关键字: 半导体材料 氮化镓
发布时间:2018-12-29
技术文章:差异硅源于差异化衬底
技术文章:差异硅源于差异化衬底 There is a consensus that “bleeding edge” technologies, i e the continuation of Moore’s law whatever the cost...
关键字: CMOS 硅源 半导体材料
发布时间:2018-12-14
北汽新能源联手罗姆半导体,推动SiC产品技术研发
北汽新能源联手罗姆半导体,推动SiC产品技术研发 11月30日,北汽新能源(北汽蓝谷 600733)与罗姆半导体集团合作成立SiC产品技术联合实验室。北汽新能源执行副总经理陈上华与罗姆半导体集...
关键字: SiC 北汽新能源 罗姆
发布时间:2018-12-14
康宁在亚洲寻求与先进封装客户合作的机会
康宁在亚洲寻求与先进封装客户合作的机会 康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布,双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协...
关键字: 康宁
发布时间:2018-11-30

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